提供零卤素高可靠的线路板表面贴装焊接、半导体封装焊接及特殊工艺要求的激光焊锡材料。

提供完整的精密电子，半导体和工业油污的清洗方案。

提供电子及工业粘接和密封材料的开发与应用，着重于环氧树脂、丙稀酸、聚胺酯和高纯度硅等各种基材的密封粘接胶的方案订制。

提供在各种电子应用中，对多种形态、配置和化学平台中热量进行控制的热管理解决方案。