我公司研发了一款针对于QFN封装芯片等难于上锡的专用锡膏，使用在QFN贴片上爬锡性能得到很大的提升。解决了QFN焊盘侧面因裸铜氧化、锡膏的湿润性以及重力下熔融锡液的亲和力不足，导致QFN焊点爬锡不足的缺陷，可以极大的提升锡膏焊接QFN封装芯片的爬锡力度，达到一种反重力爬锡的效果。