BGA封装植球使用在返修过程中比较多，现有的BGA焊接专用锡膏空洞率不断降低，使用原始的植锡球焊接工艺越来越少，不过BGA植球焊接工艺还是有其不可替代的用处，例如其焊接的低空洞率是BGA锡膏所达不到的，焊接过程中只需要稍微加热就能焊接牢固，焊后空洞率低，焊点强度高，导电性能好等特点。此焊接方法在大多数的电子厂焊接BGA芯片时都可以借鉴。