具有稳定的抓球力和良好的润湿性,特别对Cu-OSP基板也具有良好的润湿性。适用于250℃回流的易清洗水溶性助焊剂,采用低挥发性助焊剂抑制回流炉内的污染,  封装后8小时之内用40℃水清洗即可去除助焊剂残渣。