超高温焊接锡膏常使用在半导体领域的焊接中，要求熔点超过现有的回流炉炉温曲线的峰值温度，以避免二次加热芯片IC或者电子元器件高温焊接位置不被熔化。
300℃高熔点焊接锡膏
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