具有高导热、导电性能，导热系数可达到 50W/M·K 。并且有着极低的空洞表现，粘结强度远大于银胶，操作时间长。可以很好的用于固晶机或者点胶机固晶工艺，触变性好，具有固晶及点胶所需合适的粘度。残留物极少，且为树脂体系残留，可靠性高，对LED灯珠长期光效无影响。锡膏采用超微粉径，适合 10mil 以上的 LED 正装晶片和长度大于 20mil 且电极间距大于150um 的 LED 倒装晶片焊接。采用回流炉焊接或恒温焊台焊接，更利于焊接条件一致性的控制与批量化操作。同时提供可以满足二次回流时 265℃峰值温度的高可靠性合金，适合于陶瓷基板支架，能承受高温支架的大功率 LED 封装。