主要去除功率电子器件，如功率模块/DCB/IGBT、引线框架/分立器件和高功率LED等元器件上的助焊剂残留。每种产品都有绝佳的清洗性能和材料兼容性，如敏感金属、裸芯片和钝化层，pH值中性和碱性的功率电子器件清洗剂都能有效去除助焊剂残留，并对铜基板有出色的去氧化能力，从而为后续的引线键合或塑封成型提供最佳工艺条件。