专门为先进封装清洗而设计的，如倒装芯片，2.5D/3D TSV硅通孔、BGA植球、MEMS、QFN和晶圆级封装。中性或碱性助焊剂清洗剂产品设计用于预植球，即焊锡凸块回流工艺之后，去除芯片和基材之间狭小空间里的助焊剂残留物，拥有卓越的低底部小间隙清洗性能。为了达到完美的图形分辨率，我们的清洗工艺也确保了摄像模组达到零微尘和零水痕。由于完全去除助焊剂残留和微尘残留，可有效避免图像传感器上的坏点产生。